Компоновка нескольких чипов в одном корпусе (multi-chip package, MCP) является одним из эффективных способов повышения степени интеграции и снижения энергопотребления микросхем.

В новом MCP-продукте специалистам Micron удалось объединить 4 Гбит флэш-памяти типа SLC NAND и 2 Гбит динамической памяти с произвольным доступом, удвоенной скоростью передачи и пониженным энергопотреблением (LPDDR). Новинка предназначена для применения в смартфонах, универсальных проигрывателях и мобильных устройствах с Интернет-подключением.

Включенная в конфигурацию новой микросхемы память типа SLC NAND ... Читать дальше »